美国汽车制造商 Rivian 已与英飞凌签约，为其“R2”汽车平台提供牵引逆变器功率模块、微控制器和功率 IC，预计将于 2026 年开始供货。
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这些将采用英飞凌的 HybridPack Drive G2 格式（如图），包括硅和碳化硅组件。除此之外，Rivian 还选择了英飞凌成熟的 TC3x MCU，而不是其新的 TC4x 系列——这两者都有其专有的 TriCore CPU，而不是 x86、Arm 或 RISC-V。
目前，英飞凌只有四个 G2 HybridPACK 驱动模块，都是三相桥：750V/620A 或 1.2kV/390A，带 SiC MOSFET，或一对 750V/1150A Si IGBT 模块。
这些封装是直接液冷的，具有针鳍阵列作为其热界面，主绝缘体是氮化硅。对 65°C 1 升/分钟 50/50 水/乙二醇混合物的热阻通常为 0.129°C/W。提供三个硅二极管用于温度监控。
电气接口是低功耗侧的免焊连接引脚和高功率侧的金属片。
与该公司类似的早期（非 G2）封装相比，它声称具有更高的温度循环能力，并且改变了塑料以获得更好的温度性能。
英飞凌正在其居林工厂扩大 200 毫米 SiC 的生产，并在其菲拉赫工厂生产 SiC。
Rivian 汽车在美国制造，直接销售给消费者和商业客户。
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