在全球汽车市场竞争日益激烈、消费者需求快速变化的背景下，整车研发周期正面临前所未有的压缩压力。在卷“首发”策略的驱动下，有的车型已将开发周期压缩至仅9至12个月，新能源汽车开发已进入“大跃进”时代。
尽管缩短研发周期能够加快新车型的推出速度并提升企业竞争力，但会将成本压力层层传导至上游，反映到车载显示供应链来说，一方面，车企对车载显示的画质、可靠性等方面要求不断提高，模组制造商需要持续投入研发，提升 Mini/Micro LED等新型显示的技术水平；另一方面，成本控制的压力又限制了研发资金的投入。如何在保证产品质量和技术先进性的前提下，有效控制成本，成为模组制造商面临的一大难题。
北京汽车研究总院智能网联中心 智能座舱部副部长张鲁楠对当前打破这一困局的看法是：
供应链合作伙伴能有比较好的垂直整合能力，从芯片到封装到模组甚至到整个总成的链路解决方案，就可以解决目前的两大痛点，一是成本，二是周期。
北京汽车研究总院智能网联中心 智能座舱部副部长张鲁楠谈到：
作为主机厂尤其是北汽，跟所有的车厂是差不多的，我们对于上游的供应链选择来看，大概有三条，首先一条确实是要完成可靠性的要求，因为可靠性是车载环境非常极端运行环境下的特性，我们肯定会经历高温暴晒，肯定会经历寒冬的冷冻，甚至有可能会有冷热冲击的场景，本来零下四十度冻完了以后上车通过车里的暖气，很快在短时间内温度又上来了，所以其实这对电子电器的部件来说考验是非常大的。这个可靠性的要求对我们供应链伙伴提出一定要能够通过我们的车规认证，能够达到比较好的良率、比较好的可靠性的要求。
第二条是成本控制，刚才基本上所有的老师都讲到了成本，车企在过去的两年尤其是在一些行业伙伴的带领下，现在已经进入了深度内卷的状态，卷成本、卷开发周期，过去3-5年的周期早就已经变成18个月就要迭代出一款新的车，卷成本其实就是处处都是成本。在相当长的一段时间内Micro LED想要在车载落地，真的还需要先经过消费类电子大规模的应用把成本落下来以后，才能在车载中真正地去批量应用。当然有些豪华车型或者旗舰车型肯定也会率先去体验，肯定是想优先给用户带来更沉浸式的体验。
第三条是我们也比较期望合作伙伴能够有比较好的垂直整合能力，从芯片到封装到模组甚至到整个总成，对我们来说叫Tier1的状态，这一个链路都能解决，能够为我们带来一站式的服务。这样的话就可以解决刚才我的两个痛点，一是成本，二是周期。
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