快科技3月18日消息,供应链分析师Jeff Pu透露,iPhone 17系列4款机型都将首发搭载苹果自研的Wi-Fi 7芯片。
Jeff Pu表示,苹果Wi-Fi 7芯片设计早在2024年上半年就已定案,他预计这颗芯片将于今年晚些时候首次应用到iPhone 17、iPhone 17 Air、iPhone 17 Pro和iPhone 17 Pro Max上。
知名分析师郭明錤此前也曾提到,苹果计划在今年的iPhone 17系列中采用自研Wi-Fi芯片,替代供应商博通。
公开报道显示,苹果偏好采用自研芯片、减少外采成本早已成为惯例,历史上苹果自研芯片并不少见,用于手机计算的A系列、电脑类产品计算的M系列已经迭代多年;辅助能力方面,主打无线连接有W和H系列、用于穿戴产品是S系列以及Vision Pro的空间计算芯片R1。
苹果选择自研,这对博通来说无疑是坏消息,苹果贡献了博通2022年和2023财年大约20%的营业收入,随着自研芯片的到来,博通的营收将会受到影响。